日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝近日撰文，展望了14nm Broadwell時(shí)代的前景，其中赫然提到了一種頗為不可思議的可能性：Intel將會取消傳統(tǒng)的LGA獨(dú)立封裝，改而全部使用BGA整合封裝。
我們知道，不管是Intel LGA系列的觸點(diǎn)式，還是AMD Socket系列的針腳式，桌面處理器一直都是獨(dú)立封裝的，使用的時(shí)候需要安裝在主板上，自己想裝什么型號隨意，而在低功耗和嵌入式等領(lǐng)域還有BGA封裝，處理器直接就焊在主板上，不可以自行更換，比如Intel Atom、AMD C/E APU都是這樣。筆記本平臺上也是以BGA為主，但也有不少PGA的可選。
知道可怕之處了吧？如果笠原一輝的說法是真的，那就意味著明年的Haswell之后，消費(fèi)者將買不到單獨(dú)的處理器，只能購買主板和處理器捆綁在一起的套裝，DIY將徹底消失。盡管DIY在廠商的出貨比重里其實(shí)一直并不高，而且日漸萎縮，但如此冒進(jìn)的做法仍然有些令人難以置信。
除了用戶這邊，主板廠商那里也會異常麻煩，他們將不得不針對Intel的每一個(gè)處理器型號都制作相應(yīng)的主板套裝，產(chǎn)品線和庫存都會拉得很長很長，這無疑是非常危險(xiǎn)的。
當(dāng)然了，這一切都只是一種猜測，個(gè)人感覺即便Intel要激進(jìn)，比較大的可能性也是只在主流或者低端市場上這么做，高端仍會繼續(xù)存在LGA封裝，也就是Sandy Bridge-E、Ivy Bridge-E這樣的頂級平臺上。
Broadwell展望
笠原一輝還透露，Broadwell在主流桌面領(lǐng)域會和Haswell一樣，延續(xù)雙/四核心、47/57W熱設(shè)計(jì)功耗的配置規(guī)格，但是會把配套的芯片組“Wildcat Point-LT”也整合進(jìn)去，只不過不是原生整合，而是多芯片封裝(MCM)。Haswell家族只會在超低功耗領(lǐng)域這么做，Broadwell有望全線普及，到時(shí)候主板上就完全沒有芯片組了，主板廠商折騰的余地再次縮小。
但是35/37W的低端主流系列在Broadwell時(shí)代被打上了一個(gè)問號，不知道會取消還是怎地。
而在低功耗領(lǐng)域，Broadwell也會和Haswell差不多，都是雙核心，熱設(shè)計(jì)功耗有15W、10W以下兩種，當(dāng)然也會整合封裝芯片組。
Intel Tick-Tock路線圖
另外在Windows/Android平板機(jī)平臺，32nm Clover Trail之后將是22nm Bay Trail，14nm時(shí)代則是“Cherry Trail”，不過可能要到2014年底或者2015年才會面世，功耗最低都會只有2W。
