【賽迪網(wǎng)訊】12月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個(gè)行業(yè)會(huì)議上展示了新的芯片生產(chǎn)技術(shù)。這些新技術(shù)將使英特爾按計(jì)劃推出用于智能手機(jī)和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長(zhǎng)的移動(dòng)市場(chǎng)追趕高通等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴(lài)電池和需要電源效率的移動(dòng)設(shè)備方面，英特爾處理器的應(yīng)用一直很遲緩。 英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術(shù)。英特爾在一份展示文件中稱(chēng)，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術(shù)將在2013年投入大批量生產(chǎn)。 英特爾目前的移動(dòng)系統(tǒng)芯片是采用32納米工藝制造的。而高通的高端系統(tǒng)芯片是采用28納米工藝制造的，英偉達(dá)的芯片是采用40納米工藝制造的。使用更小的技術(shù)生產(chǎn)芯片可以提高性能和電源效率。 分析師表示，英特爾已經(jīng)在使用22納米技術(shù)生產(chǎn)芯片。但是，由于系統(tǒng)芯片在一個(gè)芯片上集成了更多的功能，用22納米工藝生產(chǎn)這種芯片將更復(fù)雜。