小米3在宣傳中明確宣稱使用的是8974AB芯片。
小米3“換芯門”的背后
■本報記者 胡軍
2013年的最后一天，吊足了粉絲胃口的小米3如期開售，和往常的熱銷情況一樣，5萬臺小米手機3(包括移動版和聯(lián)通版)在5分鐘內(nèi)就被搶購一空。然而，第二天，拿到小米3聯(lián)通版手機的粉絲們發(fā)現(xiàn)，自己手機竟然被換了芯片：原本廠家在發(fā)布會和官網(wǎng)上信誓旦旦承諾的MSM8974AB芯片，被換成了價格相對低廉、功能也相對較弱的MSM8274AB。由此，拉開了小米3“換芯門”的序幕。
此次小米3“換芯門”的背后到底隱藏著什么呢？
換芯事件真能一“S”了之？
據(jù)了解，小米3“換芯門”爆發(fā)前一天晚上6點多，一篇名為《高通驍龍MSM8x74AB系列處理器科普貼》的文章神秘出現(xiàn)在小米官方論壇上，發(fā)貼人認證身份是小米VIP用戶，同時身兼論壇管理員的網(wǎng)友“九五先生”。
該文宣稱，MSM8x74AB并非是單一芯片的名稱，而是系列名稱，為了對應不同的網(wǎng)絡制式，高通MSM8x74AB系列分為了三個子型號，分別是對應聯(lián)通WCDMA網(wǎng)絡的 MSM8274AB芯片，對應電信CDMA2000網(wǎng)絡的MSM8674AB芯片和支持LTE網(wǎng)絡的MSM8974AB芯片。目前，小米手機3聯(lián)通版采用的是MSM8x74AB系列當中的MSM8274AB芯片。這三款新品同屬MSM8x74AB芯片系列，除了支持的網(wǎng)絡制式不同外，其他硬件配置完全相同，都采用四核2.3GHz的超高主頻、Adreno330頂級GPU，是目前最頂級的高通移動處理器。
細心的小米粉絲們這才發(fā)現(xiàn)，原來自己拿到的小米手機聯(lián)通版芯片不再是原來企業(yè)宣稱的MSM8974AB芯片，而是MSM8274AB芯片。于是，善良的小米粉們憤怒了！
針對粉絲們爆發(fā)出來的強烈不滿，小米公司對此的解釋顯得異常輕描淡寫：“高通公司和小米的技術(shù)交流文檔中，一直用驍龍MSM8974AB統(tǒng)稱整個驍龍8008x74AB系列產(chǎn)品。小米在發(fā)布會上延用了這一稱謂，確為不夠嚴謹，我們深感歉意。”
隨后，有人在微博上爆料稱，小米3S即將出爐，將會搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AC四核，售價依然是1999元。
對此解釋，北京的小米手機消費者欒先生非常憤怒：“這種解釋太不要臉了！明明一直宣稱的就是MSM8974AB芯片，用MSM8974AB統(tǒng)稱驍龍MSM8008x74AB系列這種解釋都敢拿出來說，到底是這家公司的人都是文盲、都是零智商呢？還是想拿消費者當文盲？”
在小米用戶的官方論壇“MIUI”上，網(wǎng)友的憤怒更是難以遏止：
網(wǎng)友“鶴敏”：那為何包裝盒上寫著8974，這個怎么解釋？
網(wǎng)友“非宇/fanta”：還科普啥。兩個芯片價格差那么多，如果是8974就可以三網(wǎng)破解了，能力相同不代表適應范圍更大。
網(wǎng)友“Kingme”：換個處理器，成本大概便宜200塊，大家這么理解就可以了。
網(wǎng)友“隨風斷雨”：買一次小米，終身不想再次購買了。
…
涉嫌欺詐怎能退款了事
從2013年小米發(fā)布會的視頻資料來看，小米官方確實一直言之鑿鑿地宣稱小米3將搭載高通驍龍800最強型號MSM8974AB芯片。在2013年9月5日的發(fā)布會上，小米公司明確說小米3高通版采用MSM8974AB平臺，其官網(wǎng)宣傳一直亦是如此，甚至小米3用戶拿到手中的包裝盒上也是如此。
然而，消費者在等待了近4個月后發(fā)現(xiàn)，之前小米一直宣傳的高通驍龍800系列MSM8974AB芯片被更換為MSM8274AB芯片、堆棧式攝像頭也被成本更低的背照式攝像頭取代。
對于小米3“換芯門”事件的解決方案，小米公司只是宣稱：“2014年1月2日前購買小米手機3聯(lián)通版的用戶可于本公告發(fā)布一周內(nèi)致電小米客服熱線，選擇全額退款。”
對此解決方案，采訪中，多名受訪小米用戶均表示強烈不滿。山東消費者劉女士的說法非常有代表性：“這是板上釘釘?shù)氖拢褪瞧墼p！按照現(xiàn)在的《消法》也得雙倍賠償，若按新《消法》，就得3倍賠償了，怎么可以直接退款了事？還得讓消費者自己去打電話向客服申請退款，真是豈有此理！原來宣傳和承諾的都是MSM8974AB芯片，不管是你小米公司跟高通怎么交涉的，跟消費者沒有關系，消費者花錢買的就是用MSM8974AB芯片的聯(lián)通版手機，你提供的產(chǎn)品是嗎？”
對于消費者的不滿，北京東元律師事務所主任李秀生律師表示支持：“這是非常典型的商業(yè)欺詐，消費者可以選擇法律途徑來解決，而不是簡單接受小米公司的解決方案。”
另外，據(jù)多位小米用戶反映，小米手機的客服電話平時接通率就非常低，操作起來非常不方便。
工信部電信經(jīng)濟專家委員會委員李易認為，小米3聯(lián)通版芯片掉包的原因不會是所謂的“誤導”所導致的：“我估計是高通對小米的供貨上出現(xiàn)問題，消費者完全可以團結(jié)起來進行一次集體訴訟。”
品牌組裝背后那點兒事
2013年底，小米公司在年底總結(jié)的時候透露，共銷售了1870萬臺手機，同時還表示2014全年至少供貨4000萬臺。但是，輝煌的銷售數(shù)據(jù)并不能掩飾小米手機的本質(zhì)——品牌組裝手機，也即代工生產(chǎn)手機。“只要你愿意，誰都可以做手機，沒有什么秘密，更不需要做什么研發(fā)，零部件都是現(xiàn)有的，芯片和操作系統(tǒng)也是專業(yè)的公司做出來的，品牌企業(yè)只需要根據(jù)自己的要求訂制一下就可以，然后讓代工廠去生產(chǎn)出來就可以上市銷售了。”對于代工生產(chǎn)的品牌組裝手機，在深圳華強北經(jīng)營多年的手機經(jīng)銷商蔡女士告訴記者：“只要做好品牌就好，有品牌的叫品牌產(chǎn)品，沒品牌的或者仿冒別人品牌的，叫山寨，就那么點兒區(qū)別。”
事實上，此次小米3“換芯門”事件，正是反映了品牌組裝手機缺乏核心技術(shù)和核心組件，受主板、芯片等等零部件供應鏈的制約非常之大。有用戶拆解小米3聯(lián)通版后發(fā)現(xiàn)，零件中除了CPU來自高通以外，射頻、基帶、PMIC、WiFi、GPS、藍牙也來自高通。攝像頭來自SONY，閃存來自San－Disk，內(nèi)存來自Elpida，觸屏來自Synap－tics，電池來自LG，屏幕來自夏普，玻璃來自康寧，一些小零件來自TDK。除了手機外殼和印刷電路板之外，小米手機95%的部件來自于國外進口，自己能夠決定的生產(chǎn)成本只有幾十元。而小米3的組裝則外包給了富士康和英華達，低端的紅米手機生產(chǎn)則外包給聞泰通訊和英華達。
對于小米3“換芯門”，在廣東從事手機組裝生產(chǎn)十多年的葉先生毫不隱晦地告訴記者：“其實，根源不是換芯，是缺芯。很多搞品牌組裝手機的企業(yè)都吃過同樣的虧，核心部件的上游供應商都會不同時機地卡脖子，尤其是年銷量超過1500萬臺的，小米只是一例而已。現(xiàn)在很多的國產(chǎn)手機品牌廠商其實搞的都是‘組裝’，缺乏核心專利、核心配件、核心軟件設計能力，在上游供應鏈博弈中必然處于弱勢。”
(中國消費者報（微博))
